随着电子技术的快速发展，对于材料的要求也日益增高。在高温、高湿度等恶劣环境下保持稳定性能成为了电子器件材料选择的重要考量因素之一。聚酰胺-酰亚胺（PAI）作为一种高性能工程塑料，因其优异的耐热性、机械强度和电绝缘性，在电子电器领域中得到了广泛应用。
聚酰胺-酰亚胺Polyamide-Imide (PAI) for Electronics
产品概述：本款聚酰胺-酰亚胺是专门为满足电子工业对材料苛刻要求而设计的高性能聚合物。它不仅具备卓越的物理和化学特性，还能够承受极端的工作环境，确保长期使用下的稳定性和可靠性。
技术参数：
使用温度范围：-50°C 至 +260°C
热变形温度（HDT）：约275°C
拉伸强度：高达180 MPa
弯曲模量：超过3 GPa
绝缘电阻：>10^14 Ω-cm
材料成分：
主要由芳香族二胺与芳香族四酸二酐通过缩聚反应合成，再经过特定工艺处理而成。
物理性能：
耐磨性极佳
抗蠕变能力强
尺寸稳定性好
自熄性，符合UL94 V-0标准
产品优势
性能优势：
极高的耐热性和尺寸稳定性，适用于严苛工作条件。
优秀的机械性能，如高强度和刚度。
出色的电气性能，包括良好的绝缘性和抗电弧能力。
核心功能：
提供稳定的结构支撑和有效的电气隔离，同时保护内部组件免受外界环境影响。
对比竞品：
相比其他常用塑料如聚酰胺或聚酯，PAI具有更宽广的工作温度范围、更好的耐化学腐蚀性和更高的机械强度；相较于金属材料，则重量更轻且不会发生氧化问题。
4. 应用场景
主要应用：
电子设备制造行业，特别是需要在高温环境下工作的部件。
具体用途：
制作连接器外壳及插针座，确保信号传输的可靠性和稳定性。
生产印刷电路板上的支架和其他结构性元件。
设计制造各种传感器外壳，以适应复杂多变的工作环境。
5. 客户支持
技术支持：
我们为客户提供从选材咨询到加工指导的一站式服务，帮助客户优化设计方案，提高生产效率并降低成本。
售后服务：
建立了完善的售后服务体系，包括但不限于产品质量保证期内的免费维修更换、快速响应的技术支持热线以及定期回访了解客户需求反馈，确保每一位客户都能享受到最优质的服务体验。
