随着微电子和光电子技术的迅速发展，行业对材料性能的要求不断提升。尤其在半导体制造和集成电路领域，设备的小型化、功能复杂化对材料的耐高温、光学性能和稳定性提出了更高的标准。客户在实际应用中常面临高精度光刻要求、微小尺寸的图案刻蚀、以及在高温或高辐射环境下的稳定性问题。因此，客户对光刻材料的需求不仅仅是精度的提升，还包括高温耐受性、良好的电绝缘性和稳定性等多方面的期望。光敏聚酰亚胺（PSPI）作为一种具备优秀光敏特性的聚合物，正逐渐成为解决这些需求的理想选择。
光敏聚酰亚胺（PSPI）
光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种专为微电子和光电子领域设计的高性能光敏材料。其主要功能是在紫外光照射下发生化学反应，形成精细图案，广泛应用于光刻技术、集成电路制造以及光学器件的生产。PSPI不仅能提供高分辨率的光刻效果，还具备优异的耐高温、耐辐射和电绝缘性，满足现代电子设备日益苛刻的工作环境需求。
材料成分：PSPI的主要组成成分包括聚酰亚胺基材和光敏化剂。聚酰亚胺材料赋予其卓越的机械强度、耐热性和电绝缘性，而光敏化剂则使得材料能够在紫外光照射下发生化学反应，改变其物理结构以进行图案转印。
物理性能
密度： 1.3-1.5 g/cm³
强度： 高强度，适用于高压力和高温环境
耐热性： 可耐受高达300°C的温度
电绝缘性： 优异的电绝缘性能，适用于高频、高电压的应用
光敏性： 在紫外光照射下表现出高度的光敏反应
产品优势
PSPI材料在性能上具备突出的优势，尤其是在高温和高辐射环境下的稳定性。其光敏性能和分辨率在微电子制造中至关重要，能够实现精密图案的刻蚀，适应更小尺度和更复杂结构的生产需求。
核心功能
高精度的光刻效果，满足微米及纳米级图案转印需求
极佳的高温耐受性，能够在高温工作环境下长期稳定使用
出色的电绝缘性，适用于高频率和高电压的设备中
兼容现有的光刻技术，易于集成到生产流程中
对比竞争产品
与传统光刻材料相比，PSPI在耐高温、光敏性能和电绝缘性方面有明显的优势，尤其是在精细图案刻蚀和高温环境下的表现更为突出。
应用场景
PSPI主要应用于微电子、光电子领域，尤其是在集成电路制造、半导体生产、柔性电子以及光学传感器等高精度要求的行业中。
具体用途
集成电路制造：PSPI可用于芯片生产中的光刻工艺，提供高精度的图案转印，满足现代集成电路的小型化和复杂化需求。
柔性电子产品：PSPI能够支持柔性电路板的生产，特别适合于高温或动态变形环境下使用。
光学器件：应用于制造光学传感器、光纤和显示屏，PSPI能够提供优异的光学性能和可靠性，适应各种光学设备的要求。
高频电子设备：利用其电绝缘性能，PSPI广泛应用于高频设备中，确保设备的稳定性和可靠性。
客户服务
技术支持：
提供全面的技术咨询和支持，包括研发合作、产品定制和测试服务，确保客户能够在实际应用中获得最佳效果。
服务：
针对产品的使用和维护，提供详细的培训和技术指导，帮助客户熟悉PSPI的操作流程，提升生产效率。
保修、维护及其他客户服务支持：
为客户提供完整的售后服务，包括定期的产品维护、质量检查以及技术升级支持，确保产品在长期使用中的稳定性和高效性。
